SILICONA THERMAL PAD HALNZIYE HY153 50X50X1.0MM 15.3W/M-K PARA MOTHER PLACA DE VIDEO CHIPSET GPU IC SSD RAM
Características principales
- Alta conductividad térmica: Con una conductividad de 15.3 W/m-K, este pad térmico asegura una eficiente transferencia de calor, manteniendo tus componentes a temperaturas óptimas.
- Dimensiones ideales: Con un tamaño de 50x50 mm y un grosor de 1.0 mm, se adapta perfectamente a la mayoría de los chips de GPU, SSD y RAM, garantizando un contacto efectivo.
- Fácil de aplicar: Su diseño flexible permite una instalación sencilla y rápida, sin necesidad de herramientas adicionales, ideal para usuarios tanto novatos como expertos.
- Durabilidad y resistencia: Fabricado con materiales de alta calidad, este pad térmico es resistente al desgaste y a la deformación, asegurando un rendimiento constante a lo largo del tiempo.
Especificaciones técnicas
Marca: Halnziye
Modelo: HY153
Dimensiones: 50x50 mm
Grosor: 1.0 mm
Conductividad térmica: 15.3 W/m-K
Por qué elegir el Silicona Thermal Pad Halnziye HY153
El Silicona Thermal Pad Halnziye HY153 es la solución perfecta para quienes buscan maximizar el rendimiento térmico de sus componentes electrónicos. Su alta conductividad térmica garantiza que el calor se disipe de manera eficiente, prolongando la vida útil de tus dispositivos y mejorando su rendimiento general.
Ya sea que estés ensamblando un nuevo PC, actualizando tu sistema de refrigeración o simplemente necesites reemplazar un pad viejo, el Halnziye HY153 es la opción ideal. Su fácil aplicación y durabilidad lo convierten en un producto indispensable para entusiastas de la tecnología y profesionales por igual.
¡Optimiza el rendimiento de tu hardware con el Silicona Thermal Pad Halnziye HY153!
